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IPC0051

包裝：散裝 類別：原型開發(fā)，制造品 適配器，分接板 描述：POWERSOIC-8/PSOP-8/HSOP-8 TO DIP

CHIPQUIKChip Quik Inc.

奇普奎克

IPC0051-S

包裝：散裝 類別：焊接，拆焊，返修產(chǎn)品 焊接模版，模板 描述：POWERSOIC-8/PSOP-8/HSOP-8 STENCI

CHIPQUIKChip Quik Inc.

奇普奎克

KT0051

KITArduinoStarterLearning

Descripción Esunkitdedesarrolloenelcualpermiteinteractuarconunmicrocontroladoryalgunossensoresyactuadores. Estekitcontienelossiguientescomponentes: ?Funduino2560r3 ?SensorultrasónicoSR04 ?Relevadorde3.5V ?CablesparaProtoboard ?TarjetaderedEthernetW5100

AGELECTRONICA

AG Electronica

KT0051

KITArduinoStarterLearning

Descripción Esunkitdedesarrolloenelcualpermiteinteractuarconunmicrocontroladoryalgunossensoresyactuadores. Estekitcontienelossiguientescomponentes: ?Funduino2560r3 ?SensorultrasónicoSR04 ?Relevadorde3.5V ?CablesparaProtoboard ?TarjetaderedEthernetW5100

AGELECTRONICA

AG Electronica

KT0051

KITArduinoStarterLearning

Descripción Esunkitdedesarrolloenelcualpermiteinteractuarconunmicrocontroladoryalgunossensoresyactuadores. Estekitcontienelossiguientescomponentes: ?Funduino2560r3 ?SensorultrasónicoSR04 ?Relevadorde3.5V ?CablesparaProtoboard ?TarjetaderedEthernetW5100

AGELECTRONICA

AG Electronica

LMH0051

3G,HD,SD,DVB-ASISDIDeserializerwithLoopthroughandLVDSInterface

NSCNational Semiconductor (TI)

美國國家半導體美國國家半導體公司

LMH0051

3Gbps,HD,SD,DVB-ASISDIDeserializerwithLoopthroughandLVDSInterface

NSCNational Semiconductor (TI)

美國國家半導體美國國家半導體公司

LMH0051

HD,SD,DVB-ASISDIDeserializer

TI1Texas Instruments

德州儀器

LMH0051SQ

3G,HD,SD,DVB-ASISDIDeserializerwithLoopthroughandLVDSInterface

NSCNational Semiconductor (TI)

美國國家半導體美國國家半導體公司

LMH0051SQ

3Gbps,HD,SD,DVB-ASISDIDeserializerwithLoopthroughandLVDSInterface

NSCNational Semiconductor (TI)

美國國家半導體美國國家半導體公司

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    IPC0051

  • 制造商：

    Chip Quik Inc.

  • 類別：

    原型開發(fā)，制造品 > 適配器，分接板

  • 系列：

    Proto-Advantage

  • 包裝：

    散裝

  • 原型板類型：

    SMD 至 DIP

  • 接受的封裝：

    PowerSOIC，PSOP，HSOP

  • 針位數(shù)：

    8

  • 間距：

    0.050"（1.27mm）

  • 板厚度：

    0.062"（1.57mm）1/16"

  • 材料：

    FR4 環(huán)氧玻璃

  • 大小 / 尺寸：

    1.000" x 0.600"（25.40mm x 15.24mm）

  • 描述：

    POWERSOIC-8/PSOP-8/HSOP-8 TO DIP

供應商型號品牌批號封裝庫存備注價格
Chip Quik
22+
NA
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6000
絕對原裝現(xiàn)貨
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14253
原包裝原標現(xiàn)貨,假一罰十,
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23+
NA
15500
英飛凌優(yōu)勢渠道全系列在售
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8000
只做原裝現(xiàn)貨
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23+
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TO220-3
17900
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1931+
N/A
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1809+
模具
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22+
Die
9000
原廠渠道,現(xiàn)貨配單
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更多IPC0051供應商 更新時間2025-2-5 10:08:00

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