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IPC0073-S

包裝:散裝 類別:焊接,拆焊,返修產(chǎn)品 焊接模版,模板 描述:DFN-16 STENCIL

CHIPQUIKChip Quik Inc.

奇普奎克

KS0073

34COM/60SEGDRIVER&CONTROLLERFORDOTMATRIXLCD

INTRODUCTION TheS6A0065isaLCDdriverICwhichisfabricatedbylowpowerCMOStechnology.BasicallythisICconsistsof20x2bitbi-directionalshiftregister,20x2bitdatalatchand20x2bitdriver.(refertoFig1)ThisICcanbeusedascommonorsegmentdriver. FUNCTION ?Do

SamsungSamsung semiconductor

三星三星半導(dǎo)體

MAAMSS0073

RFDriverAmplifier250-4000MHz

MACOM

Tyco Electronics

MAAPGM0073

Amplifier,Power,1.0W4.4-7.0GHz

Description TheMAAP-000073-PKG003isa3-stage1.0Wpoweramplifierwithon-chipbiasnetworksina20lead,5mmPQFNpackage,allowingeasyassembly.Thisproductisfullymatchedto50ohmsonboththeinputandoutput.Itcanbeusedasapoweramplifierstageorasadriverstageinhighp

MACOM

Tyco Electronics

MAAPGM0073-DIE

Amplifier,Power,1.2W4.0-8.5GHz

Description TheMAAP-000073-PKG003isa3-stage1.0Wpoweramplifierwithon-chipbiasnetworksina20lead,5mmPQFNpackage,allowingeasyassembly.Thisproductisfullymatchedto50ohmsonboththeinputandoutput.Itcanbeusedasapoweramplifierstageorasadriverstageinhighp

MACOM

Tyco Electronics

MB0073

COMPATIBLEARDUINOLILYPADATMEGA32U4

Descripción:EstatarjetacontieneunpuertoserieUSByunpuertoserievirtualon-chip.Estádesarrolladoparadispositivosportátilesytextileselectrónicos.CuentaconunprocesadorUSBATmega32U4.LospuertosdeinterfazdecomunicaciónsonI2CcomolacomunicaciónqueexisteentreArduino

AGELECTRONICA

AG Electronica

PM0073

STM32WxxxFlashmemorymicrocontrollers

STMICROELECTRONICSSTMicroelectronics

意法半導(dǎo)體意法半導(dǎo)體集團(tuán)

RA0073

HIGHVOLTAGEASSEMBLY

SSDI

Solid States Devices, Inc

RH0073

RECTIFIER

SSDI

Solid States Devices, Inc

RS0073

SCHOTTKYRECTIFIER

SSDI

Solid States Devices, Inc

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    IPC0073-S

  • 制造商:

    Chip Quik Inc.

  • 類別:

    焊接,拆焊,返修產(chǎn)品 > 焊接模版,模板

  • 系列:

    Proto-Advantage IPC

  • 包裝:

    散裝

  • 類型:

    DFN

  • 間距:

    0.020"(0.50mm)

  • 外部尺寸:

    1.300" 長 x 0.900" 寬(33.02mm x 22.86mm)

  • 內(nèi)部尺寸:

    0.197" 長 x 0.118" 寬(5.00mm x 3.00mm)

  • 中心導(dǎo)熱墊:

    0.173" 長 x 0.065" 寬(4.40mm x 1.65mm)

  • 材料:

    不銹鋼

  • 描述:

    DFN-16 STENCIL

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價(jià)格
Chip Quik
22+
NA
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英飛凌
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