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IPC0170

包裝：散裝 類別：原型開發(fā)，制造品 適配器，分接板 描述：BGA-24 TO DIP-24 SMT ADAPTER (1.

CHIPQUIKChip Quik Inc.

奇普奎克

IPC0170-S

包裝：散裝 類別：焊接，拆焊，返修產(chǎn)品 焊接模版，模板 描述：BGA-24 (1MM PITCH, 8X6MM BODY) S

CHIPQUIKChip Quik Inc.

奇普奎克

MSA-0170

CascadableSiliconBipolarMMICAmplifier

HPAgilent(Hewlett-Packard)

安捷倫科技安捷倫科技有限公司

NSR0170

SchottkyBarrierDiode

Schottkybarrierdiodesareoptimizedforverylowforwardvoltage dropandlowleakagecurrentmakingthemidealdevicestobeusedina widerangeofdc?dcconverter,clampingandprotectionapplications. NSR0170inSOD?323,SOD?923andX2DFNW2miniature packagesenabledesignerstomeetthe

ONSEMION Semiconductor

安森美半導(dǎo)體安森美半導(dǎo)體公司

NSR0170

SchottkyBarrierDiode

Schottkybarrierdiodesareoptimizedforverylowforwardvoltage dropandlowleakagecurrentmakingthemidealdevicestobeusedina widerangeofdc?dcconverter,clampingandprotectionapplications. NSR0170inSOD?923andX2DFNW2miniaturepackagesenable designerstomeetthechalleng

ONSEMION Semiconductor

安森美半導(dǎo)體安森美半導(dǎo)體公司

P0170AI

N-ChannelEnhancementModeMOSFET

UNIKCWuxi U-NIKC Semiconductor CO.,LTD

旭康微無錫旭康微電子有限公司

PHA0170B

CascadableSiliconBipolarMMICAmplifier

TELEDYNE

Teledyne Technologies Incorporated

Q0170R

GreenModeFairchildPowerSwitch(FPS??

Description TheFSQ0170RNA,FSQ0270RNA,FSQ0370RNAconsistsofanintegratedcurrentmodePulseWidthModulator(PWM)andanavalanche-rugged700VSenseFET.Itisspecificallydesignedforhigh-performanceofflineSwitchModePowerSupplies(SMPS)withminimalexternalcomponents.Theintegra

FairchildFairchild Semiconductor

仙童半導(dǎo)體飛兆/仙童半導(dǎo)體公司

SMK0170

SWITCHINGREGULATORAPPLICATIONS

KODENSHIKODENSHI_AUK CORP.

可天士可天士光電子集團(tuán)

SMK0170

SWITCHINGREGULATORAPPLICATIONS

SWITCHINGREGULATORAPPLICATIONS Features ?HighVoltage:BVDSS=700V(Min.) ?LowCrss:Crss=2.6pF(Typ.) ?Lowgatecharge:Qg=4.1nC(Typ.) ?LowRDS(on):RDS(on)=15Ω(Max.)

KODENSHIKODENSHI_AUK CORP.

可天士可天士光電子集團(tuán)

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    IPC0170

  • 制造商：

    Chip Quik Inc.

  • 類別：

    原型開發(fā)，制造品 > 適配器，分接板

  • 系列：

    Proto-Advantage

  • 包裝：

    散裝

  • 原型板類型：

    SMD 至 DIP

  • 接受的封裝：

    BGA

  • 針位數(shù)：

    24

  • 間距：

    0.039"（1.00mm）

  • 板厚度：

    0.063"（1.60mm）

  • 材料：

    FR4 環(huán)氧玻璃

  • 大小 / 尺寸：

    1.000" 長 x 1.200" 寬（25.40mm x 30.48mm）

  • 描述：

    BGA-24 TO DIP-24 SMT ADAPTER (1.

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價(jià)格
INFINEON
23+
8000
只做原裝現(xiàn)貨
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7000
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絕對原裝現(xiàn)貨
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原包裝原標(biāo)現(xiàn)貨,假一罰十,
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9000
原廠渠道,現(xiàn)貨配單
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Infineon Technologies
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Die
13880
公司只售原裝,支持實(shí)單
 詢價(jià)
更多IPC0170供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-1-28 15:00:00

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