IRAM336-025SB3_分立半導體產(chǎn)品 功率驅動器模塊-英飛凌

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原廠料號:IRAM336-025SB3品牌:Infineon Technologies

資料說明:IC HYBRID MULTI-CHIP 500V 2A

IRAM336-025SB3是分立半導體產(chǎn)品 > 功率驅動器模塊。制造商INFINEON/英飛凌生產(chǎn)封裝19-PowerSSIP 模塊,成形引線的IRAM336-025SB3功率驅動器模塊功率驅動器模塊為電源組件(通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防護。功率半導體或裸片將焊接或燒結在基材上,后者可承載功率半導體并在需要時提供電和熱觸點以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度,并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。

  • 芯片型號:

    iram336-025sb3

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  • 企業(yè)簡稱:

    INFINEON【英飛凌】詳情

  • 廠商全稱:

    Infineon Technologies AG

  • 中文名稱:

    英飛凌科技股份公司

  • 資料說明:

    IC HYBRID MULTI-CHIP 500V 2A

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號:

    IRAM336-025SB3

  • 制造商:

    Infineon Technologies

  • 類別:

    分立半導體產(chǎn)品 > 功率驅動器模塊

  • 包裝:

    散裝

  • 類型:

    MOSFET

  • 配置:

    3 相

  • 安裝類型:

    通孔

  • 封裝/外殼:

    19-PowerSSIP 模塊,成形引線

  • 描述:

    IC HYBRID MULTI-CHIP 500V 2A

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