IRF6601中文資料IRF數據手冊PDF規(guī)格書
IRF6601規(guī)格書詳情
Description
The IRF6601 combines the latest HEXFET? Power MOSFET Silicon technology with the advanced DirectFETTM packaging to achieve the lowest on-state resistance in a package that has the footprint of an SO-8 and only 0.7 mm profile. The DirectFET package is compatible with existing layout geometries used in power applications, PCB assembly equipment and vapor phase, infra-red or convection soldering techniques, when application note AN-1035 is followed regarding the manufacturing methods and processes. The DirectFET package allows dual sided cooling to maximize thermal transfer in power systems, IMPROVING previous best thermal resistance by 80.
● Application Specific MOSFETs
● Ideal for CPU Core DC-DC Converters
● Low Conduction Losses
● Low Switching Losses
● Low Profile (<0.7 mm)
● Dual Sided Cooling Compatible
● Compatible with exisiting Surface Mount
Techniques
產品屬性
- 型號：
IRF6601
- 功能描述：
MOSFET N-CH 20V 26A DIRECTFET
- RoHS：
否
- 類別：
分離式半導體產品 >> FET - 單
- 系列：
HEXFET®
- 標準包裝：
1,000
- 系列：
MESH OVERLAY™ FET
- 型：
MOSFET N 通道，金屬氧化物 FET
- 特點：
邏輯電平門
- 漏極至源極電壓(Vdss)：
200V 電流 - 連續(xù)漏極(Id) @ 25°
- C：
18A 開態(tài)Rds（最大）@ Id, Vgs @ 25°
- C：
180 毫歐 @ 9A，10V Id 時的
- Vgs(th)（最大）：
4V @ 250µA 閘電荷(Qg) @
- Vgs：
72nC @ 10V 輸入電容(Ciss) @
- Vds：
1560pF @ 25V 功率 -
- 最大：
40W
- 安裝類型：
通孔
- 封裝/外殼：
TO-220-3 整包
- 供應商設備封裝：
TO-220FP
- 包裝：
管件
| 供應商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
XX |
23+ |
NA/ |
3000 |
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詢價 | ||
IR |
2016+ |
DIRECTFET |
6528 |
房間原裝進口現貨假一賠十 |
詢價 | ||
IOR |
24+ |
QFN |
2372 |
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IR |
0408 |
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Infineon Technologies |
23+ |
原裝 |
7000 |
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Infineon Technologies |
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DirectFET? 等容 MT |
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IR |
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IR |
23+ |
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IR |
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SOP |
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IRF |
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