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IS25LP256D集成電路（IC）的存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF中文資料

IS25LP256D
廠商型號(hào)

IS25LP256D
參數(shù)屬性

IS25LP256D 封裝/外殼為8-WDFN 裸露焊盤；包裝為卷帶（TR）；類別為集成電路（IC）的存儲(chǔ)器；產(chǎn)品描述：IC FLASH 256MBIT SPI/QUAD 8WSON
功能描述

SERIAL FLASH MEMORY WITH 166/133MHZ MULTI I/O SPI & QUAD I/O QPI DTR INTERFACE
封裝外殼

8-WDFN 裸露焊盤
文件大小

2.36853 Mbytes
頁面數(shù)量

174 頁
生產(chǎn)廠商 Integrated Silicon Solution Inc
企業(yè)簡稱

ISSI【北京矽成】

中文名稱

北京矽成半導(dǎo)體有限公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二
更新時(shí)間

2025-1-16 22:30:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    IS25LP256D-JLLE-TR

  • 制造商：

    ISSI, Integrated Silicon Solution Inc

  • 類別：

    集成電路（IC） > 存儲(chǔ)器

  • 包裝：

    卷帶（TR）

  • 存儲(chǔ)器類型：

    非易失

  • 存儲(chǔ)器格式：

    閃存

  • 技術(shù)：

    FLASH - NOR

  • 存儲(chǔ)容量：

    256Mb（32M x 8）

  • 存儲(chǔ)器接口：

    SPI - 四 I/O，QPI，DTR

  • 寫周期時(shí)間 - 字，頁：

    800μs

  • 電壓 - 供電：

    2.3V ~ 3.6V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 105°C（TA）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    8-WDFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    8-WSON（8x6）

  • 描述：

    IC FLASH 256MBIT SPI/QUAD 8WSON

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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