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281-1AB

BOARDLEVELPOWERSEMICONDUCTORHEATSINKS

?Nointerfacematerialisneeded ?Copperwithmattetinplatingforimprovedsolderabilityandassembly ?BoththecomponentandtheheatsinkareinstalledonthePC-boardutilizing standardSMTassemblyequipmentfor”Tape&Reel”and“Tube”formats ?EIAstandardsandESDprotectionares

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更多IS281-1GR供應(yīng)商 更新時間2025-3-10 10:59:00

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