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IS61DDPB21M18A集成電路（IC）的存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF中文資料

IS61DDPB21M18A
廠商型號(hào)

IS61DDPB21M18A
參數(shù)屬性

IS61DDPB21M18A 封裝/外殼為165-LBGA；包裝為管件；類別為集成電路（IC）的存儲(chǔ)器；產(chǎn)品描述：IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165LFBGA
功能描述

1Mx18, 512Kx36 18Mb DDR-IIP(Burst 2) CIO SYNCHRONOUS SRAM
封裝外殼

165-LBGA
文件大小

527.5 Kbytes
頁(yè)面數(shù)量

31 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 Integrated Silicon Solution Inc
企業(yè)簡(jiǎn)稱

ISSI【北京矽成】

中文名稱

北京矽成半導(dǎo)體有限公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二
更新時(shí)間

2025-1-21 23:00:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    IS61DDPB21M18A-400M3L

  • 制造商：

    ISSI, Integrated Silicon Solution Inc

  • 類別：

    集成電路（IC） > 存儲(chǔ)器

  • 包裝：

    管件

  • 存儲(chǔ)器類型：

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式：

    SRAM

  • 技術(shù)：

    SRAM - 同步，DDR IIP

  • 存儲(chǔ)容量：

    18Mb（1M x 18）

  • 存儲(chǔ)器接口：

    并聯(lián)

  • 電壓 - 供電：

    1.71V ~ 1.89V

  • 工作溫度：

    0°C ~ 70°C（TA）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    165-LBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    165-LFBGA（15x17）

  • 描述：

    IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165LFBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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