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IS61LPS25636A-200B3LI集成電路(IC)存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF中文資料

IS61LPS25636A-200B3LI
廠商型號(hào)

IS61LPS25636A-200B3LI

參數(shù)屬性

IS61LPS25636A-200B3LI 封裝/外殼為165-TBGA;包裝為散裝;類別為集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC SRAM 9MBIT PARALLEL 165TFBGA

功能描述

9 Mb SYNCHRONOUS PIPELINED, Single CYCLE DESELECT STATIC RAM
IC SRAM 9MBIT PARALLEL 165TFBGA

文件大小

630.59 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

35 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Integrated Silicon Solution Inc
企業(yè)簡(jiǎn)稱

ISSI北京矽成

中文名稱

北京矽成半導(dǎo)體有限公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

原廠下載下載地址一下載地址二

更新時(shí)間

2024-11-20 23:52:00

IS61LPS25636A-200B3LI規(guī)格書詳情

IS61LPS25636A-200B3LI屬于集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器。北京矽成半導(dǎo)體有限公司制造生產(chǎn)的IS61LPS25636A-200B3LI存儲(chǔ)器存儲(chǔ)器是集成電路上用作數(shù)據(jù)存儲(chǔ)設(shè)備的半導(dǎo)體器件。這些器件分為非易失性或易失性兩種,格式包括 CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、閃存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。這些器件的存儲(chǔ)容量為 64 b 至 6 Tb 不等,接口有 I2C、MMC、并行、eMMC、串行、單線、SPI、UFS、Xccela 總線和 1-線。

產(chǎn)品屬性

更多
  • 產(chǎn)品編號(hào):

    IS61LPS25636A-200B3LI

  • 制造商:

    ISSI, Integrated Silicon Solution Inc

  • 類別:

    集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

  • 包裝:

    散裝

  • 存儲(chǔ)器類型:

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式:

    SRAM

  • 技術(shù):

    SRAM - 同步,SDR

  • 存儲(chǔ)容量:

    9Mb(256K x 36)

  • 存儲(chǔ)器接口:

    并聯(lián)

  • 電壓 - 供電:

    3.135V ~ 3.465V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    165-TBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    165-TFBGA(13x15)

  • 描述:

    IC SRAM 9MBIT PARALLEL 165TFBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
ISSI
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