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IS61NLF51236-6.5B3I集成電路（IC）的存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF中文資料

IS61NLF51236-6.5B3I
廠商型號(hào)

IS61NLF51236-6.5B3I
參數(shù)屬性

IS61NLF51236-6.5B3I 封裝/外殼為165-TBGA；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的存儲(chǔ)器；產(chǎn)品描述：IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165TFBGA
功能描述

256K x 72, 512K x 36 and 1M x 18 18Mb, FLOW THROUGH (NO WAIT) STATE BUS SRAM
封裝外殼

165-TBGA
文件大小

251.56 Kbytes
頁(yè)面數(shù)量

35 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 Integrated Silicon Solution Inc
企業(yè)簡(jiǎn)稱

ISSI【北京矽成】

中文名稱

北京矽成半導(dǎo)體有限公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二
更新時(shí)間

2025-2-9 14:18:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    IS61NLF51236-6.5B3I

  • 制造商：

    ISSI, Integrated Silicon Solution Inc

  • 類別：

    集成電路（IC） > 存儲(chǔ)器

  • 包裝：

    托盤

  • 存儲(chǔ)器類型：

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式：

    SRAM

  • 技術(shù)：

    SRAM - 同步，SDR

  • 存儲(chǔ)容量：

    18Mb（512K x 36）

  • 存儲(chǔ)器接口：

    并聯(lián)

  • 電壓 - 供電：

    3.135V ~ 3.465V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C（TA）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    165-TBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    165-TFBGA（13x15）

  • 描述：

    IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165TFBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
ISSI/芯成
22+
BGA
17700
原裝正品
 詢價(jià)
ISSI
24+
BGA
65300
一級(jí)代理/放心購(gòu)買!
 詢價(jià)
ISSI
22+
BGA
12500
原裝 低價(jià) 實(shí)單必成
 詢價(jià)
ISSI
2339+
BGA
5825
公司原廠原裝現(xiàn)貨假一罰十!特價(jià)出售!強(qiáng)勢(shì)庫(kù)存!
 詢價(jià)
ISSI
BGA
68900
原包原標(biāo)簽100%進(jìn)口原裝常備現(xiàn)貨!
 詢價(jià)
ISSI
2023+
QFP100
80000
一級(jí)代理/分銷渠道價(jià)格優(yōu)勢(shì) 十年芯程一路只做原裝正品
 詢價(jià)
ISSI, Integrated Silicon Solut
21+
BGA
1000
進(jìn)口原裝!長(zhǎng)期供應(yīng)!絕對(duì)優(yōu)勢(shì)價(jià)格(誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)
 詢價(jià)
ISSI
23+
10000
原廠授權(quán)一級(jí)代理,專業(yè)海外優(yōu)勢(shì)訂貨,價(jià)格優(yōu)勢(shì)、品種
 詢價(jià)
ISSI
2021+
BGA
100500
一級(jí)代理專營(yíng)品牌!原裝正品,優(yōu)勢(shì)現(xiàn)貨,長(zhǎng)期排單到貨
 詢價(jià)
ISSI Integrated Silicon Soluti
22+
100TQFP (14x20)
9000
原廠渠道,現(xiàn)貨配單
 詢價(jià)

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