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ISL33003集成電路(IC)的信號(hào)緩沖器、中繼器、分離器規(guī)格書PDF中文資料

ISL33003
廠商型號(hào)

ISL33003

參數(shù)屬性

ISL33003 封裝/外殼為8-WDFN 裸露焊盤;包裝為管件;類別為集成電路(IC)的信號(hào)緩沖器、中繼器、分離器;ISL33003應(yīng)用范圍:I2C - 熱插拔;產(chǎn)品描述:IC ACCELERATOR I2C HOTSWAP 8TDFN

功能描述

I2C Bus Buffer with Rise Time Accelerators and Hot Swap Capability

封裝外殼

8-WDFN 裸露焊盤

文件大小

619.43 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

19 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Intersil Corporation
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Intersil

中文名稱

Intersil Corporation官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-2-3 9:22:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    ISL33003IRT2Z-T

  • 制造商:

    Renesas Electronics America Inc

  • 類別:

    集成電路(IC) > 信號(hào)緩沖器、中繼器、分離器

  • 包裝:

    管件

  • 類型:

    緩沖器,加速計(jì)

  • 應(yīng)用:

    I2C - 熱插拔

  • 輸入:

    2 線式總線

  • 輸出:

    2 線式總線

  • 通道數(shù):

    2

  • 電壓 - 供電:

    2.3V ~ 5.5V

  • 電流 - 供電:

    4mA

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    8-WDFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    8-TDFN(3x3)

  • 描述:

    IC ACCELERATOR I2C HOTSWAP 8TDFN

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
PHOENIX
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