ISL33003集成電路（IC）的信號緩沖器、中繼器、分離器規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號 |
ISL33003 |
| 參數(shù)屬性 | ISL33003 封裝/外殼為8-WDFN 裸露焊盤；包裝為管件；類別為集成電路（IC）的信號緩沖器、中繼器、分離器；ISL33003應(yīng)用范圍：I2C - 熱插拔；產(chǎn)品描述：IC ACCELERATOR I2C HOTSWAP 8TDFN |
| 功能描述 | I2C Bus Buffer with Rise Time Accelerators and Hot Swap Capability |
| 封裝外殼 | 8-WDFN 裸露焊盤 |
| 文件大小 |
1.0425 Mbytes |
| 頁面數(shù)量 |
18 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | Renesas Technology Corp |
| 企業(yè)簡稱 |
RENESAS【瑞薩】 |
| 中文名稱 | 瑞薩科技有限公司官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識 |  |
| 數(shù)據(jù)手冊 | |
| 更新時(shí)間 | 2025-2-3 20:00:00 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號：
ISL33003IRT2Z-T
- 制造商：
Renesas Electronics America Inc
- 類別：
集成電路（IC） > 信號緩沖器、中繼器、分離器
- 包裝：
管件
- 類型：
緩沖器，加速計(jì)
- 應(yīng)用：
I2C - 熱插拔
- 輸入：
2 線式總線
- 輸出：
2 線式總線
- 通道數(shù)：
2
- 電壓 - 供電：
2.3V ~ 5.5V
- 電流 - 供電：
4mA
- 工作溫度：
-40°C ~ 85°C
- 安裝類型：
表面貼裝型
- 封裝/外殼：
8-WDFN 裸露焊盤
- 供應(yīng)商器件封裝：
8-TDFN（3x3）
- 描述：
IC ACCELERATOR I2C HOTSWAP 8TDFN
| 供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
INTERSIL |
23+ |
NA/ |
4740 |
原裝現(xiàn)貨,當(dāng)天可交貨,原型號開票 |
詢價(jià) | ||
RENESAS(瑞薩)/IDT |
23+ |
MSOP8 |
6000 |
誠信服務(wù)，絕對原裝原盤 |
詢價(jià) | ||
RENESAS(瑞薩)/IDT |
20+ |
MSOP-8 |
50 |
詢價(jià) | |||
INTERSIL |
20+ |
SMD |
880000 |
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詢價(jià) | ||
RENESAS/瑞薩 |
24+ |
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詢價(jià) | |||
RENESAS/瑞薩 |
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PHOENIX |
24+ |
SMD |
20 |
C04-存儲器 |
詢價(jià) | ||
INTERSIL |
NA |
8600 |
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