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JAN1N5532CUR-1

LEADLESS PACKAGE FOR SURFACE MOUNT ZENER DIODE, 500mW

?1N5518BUR-1THRU1N5546BUR-1AVAILABLEINJAN,JANTXANDJANTXVPERMIL-PRF-19500/437 ?ZENERDIODE,500mW ?LEADLESSPACKAGEFORSURFACEMOUNT ?LOWREVERSELEAKAGECHARACTERISTICS ?METALLURGICALLYBONDED

MicrosemiMicrosemi Corporation

美高森美美高森美公司

JAN1N5532CUR-1

包裝：散裝 封裝/外殼：DO-213AA（玻璃） 類別：分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 二極管 - 齊納 - 單 描述：DIODE ZENER 12V 500MW DO213AA

MicrochipMicrochip Technology

微芯科技微芯科技股份有限公司

JAN1N5532CUR-1/TR

包裝：散裝 封裝/外殼：DO-213AA（玻璃） 類別：分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 二極管 - 齊納 - 單 描述：VOLTAGE REGULATOR

MicrochipMicrochip Technology

微芯科技微芯科技股份有限公司

1N5532CUR-1

LEADLESSPACKAGEFORSURFACEMOUNTZENERDIODE,500mW

?1N5518BUR-1THRU1N5546BUR-1AVAILABLEINJAN,JANTXANDJANTXVPERMIL-PRF-19500/437 ?ZENERDIODE,500mW ?LEADLESSPACKAGEFORSURFACEMOUNT ?LOWREVERSELEAKAGECHARACTERISTICS ?METALLURGICALLYBONDED

MicrosemiMicrosemi Corporation

美高森美美高森美公司

JANTX1N5532CUR-1

LEADLESSPACKAGEFORSURFACEMOUNTZENERDIODE,500mW

?1N5518BUR-1THRU1N5546BUR-1AVAILABLEINJAN,JANTXANDJANTXVPERMIL-PRF-19500/437 ?ZENERDIODE,500mW ?LEADLESSPACKAGEFORSURFACEMOUNT ?LOWREVERSELEAKAGECHARACTERISTICS ?METALLURGICALLYBONDED

MicrosemiMicrosemi Corporation

美高森美美高森美公司

JANTXV1N5532CUR-1

LEADLESSPACKAGEFORSURFACEMOUNTZENERDIODE,500mW

?1N5518BUR-1THRU1N5546BUR-1AVAILABLEINJAN,JANTXANDJANTXVPERMIL-PRF-19500/437 ?ZENERDIODE,500mW ?LEADLESSPACKAGEFORSURFACEMOUNT ?LOWREVERSELEAKAGECHARACTERISTICS ?METALLURGICALLYBONDED

MicrosemiMicrosemi Corporation

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    JAN1N5532CUR-1

  • 制造商：

    Microchip Technology

  • 類別：

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 二極管 - 齊納 - 單

  • 系列：

    Military, MIL-PRF-19500/437

  • 包裝：

    散裝

  • 容差：

    ±2%

  • 工作溫度：

    -65°C ~ 175°C

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    DO-213AA（玻璃）

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    DO-213AA

  • 描述：

    DIODE ZENER 12V 500MW DO213AA

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫存備注價(jià)格
MICROSEMI
638
原裝正品
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全新原裝 支持表配單 中國(guó)著名電子元器件獨(dú)立分銷
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7350
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更多JAN1N5532CUR-1供應(yīng)商 更新時(shí)間2024-12-26 15:00:00

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