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K4T1G164QF-BCE7000_SAMSUNG/三星_1GB DDRII X16BOC - Trays億聯(lián)芯電子

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  • 廠家型號：

    K4T1G164QF-BCE7000

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    SAMSUNG/三星

  • 庫存數(shù)量：

    6985

  • 產(chǎn)品封裝：

    BGA

  • 生產(chǎn)批號：

    2023+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2025-2-1 10:50:00

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原廠料號：K4T1G164QF-BCE7000品牌：SAMSUNG/三星

專注全新正品,優(yōu)勢現(xiàn)貨供應(yīng)

  • 芯片型號：

    K4T1G164QF-BCE7000

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    SAMSUNG【三星】詳情

  • 廠商全稱：

    Samsung semiconductor

  • 中文名稱：

    三星半導(dǎo)體

  • 資料說明：

    1GB DDRII X16BOC - Trays

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號：

    K4T1G164QF-BCE7000

  • 制造商：

    Samsung

  • 功能描述：

    1GB DDRII X16BOC - Trays

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市億聯(lián)芯電子科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    吳經(jīng)理

  • 手機(jī)：

    18138401919

  • 詢價：
  • 電話：

    18138401919

  • 傳真：

    086-0755-23996005

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北賽格科技園4棟中

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