首頁 >K7D161874B-HC30>規(guī)格書列表

零件編號(hào)下載 訂購功能描述/絲印制造商 上傳企業(yè)LOGO

K7D161874B-HC30

512Kx36 & 1Mx18 SRAM

SamsungSamsung semiconductor

三星三星半導(dǎo)體

詳細(xì)參數(shù)

  • 型號(hào):

    K7D161874B-HC30

  • 制造商:

    SAMSUNG

  • 制造商全稱:

    Samsung semiconductor

  • 功能描述:

    512Kx36 & 1Mx18 SRAM

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫存備注價(jià)格
SAMSUNG
23+
BGA
20000
全新原裝熱賣/假一罰十!更多數(shù)量可訂貨
詢價(jià)
SAMSUNG
24+
FBGA-153
4650
詢價(jià)
SAMSUNG
2023+
BGA
80000
一級(jí)代理/分銷渠道價(jià)格優(yōu)勢 十年芯程一路只做原裝正品
詢價(jià)
SAMSUNG/三星
2447
BGA
100500
一級(jí)代理專營品牌!原裝正品,優(yōu)勢現(xiàn)貨,長期排單到貨
詢價(jià)
SAMSUNG/三星
19+
BGA
11665
進(jìn)口原裝現(xiàn)貨
詢價(jià)
SAMS
6000
面議
19
DIP/SMD
詢價(jià)
SAMSUNG
25+
BGA
1250
大量現(xiàn)貨庫存,提供一站式服務(wù)!
詢價(jià)
SAMSUNG
2016+
BGA
6000
只做原裝,假一罰十,公司可開17%增值稅發(fā)票!
詢價(jià)
SAMSUNG
BGA
8540
只做原裝貨值得信賴
詢價(jià)
SAMSANG
19+
BGA
256800
原廠代理渠道,每一顆芯片都可追溯原廠;
詢價(jià)
更多K7D161874B-HC30供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-2-28 10:22:00