首頁 >K7D161874B-HC30>規(guī)格書列表

零件編號下載&訂購功能描述制造商&上傳企業(yè)LOGO

K7D161874B-HC30

512Kx36 & 1Mx18 SRAM

SamsungSamsung semiconductor

三星三星半導(dǎo)體

詳細(xì)參數(shù)

  • 型號：

    K7D161874B-HC30

  • 制造商：

    SAMSUNG

  • 制造商全稱：

    Samsung semiconductor

  • 功能描述：

    512Kx36 & 1Mx18 SRAM

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價格
SAMSUNG
23+
BGA
20000
全新原裝熱賣/假一罰十!更多數(shù)量可訂貨
 詢價
SAMSUNG
22+
FBGA-153
4650
詢價
SAMSUNG
2023+
BGA
80000
一級代理/分銷渠道價格優(yōu)勢 十年芯程一路只做原裝正品
 詢價
SAMSUNG/三星
2021+
BGA
100500
一級代理專營品牌!原裝正品,優(yōu)勢現(xiàn)貨,長期排單到貨
 詢價
SAMSUNG
20+
N/A
8800
只做原裝正品
 詢價
SAMSUNG/三星
19+
BGA
11665
進(jìn)口原裝現(xiàn)貨
 詢價
SAMS
6000
面議
19
DIP/SMD
 詢價
SAMSUNG
22+
BGA
1250
大量現(xiàn)貨庫存,提供一站式服務(wù)!
 詢價
SAMSUNG
2016+
BGA
6000
只做原裝,假一罰十,公司可開17%增值稅發(fā)票!
 詢價
SAMSUNG
BGA
8540
只做原裝貨值得信賴
 詢價
更多K7D161874B-HC30供應(yīng)商 更新時間2024-11-8 16:08:00

相關(guān)規(guī)格書

更多

相關(guān)庫存

更多