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KLM8G1WEMB-B031_SAMSUNG/三星_e.MMC 5.0 Specification compatibility匯萊威一部

KLM8G1WEMB-B031

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  • 廠家型號：

    KLM8G1WEMB-B031

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    SAMSUNG/三星

  • 庫存數(shù)量：

    13500

  • 產(chǎn)品封裝：

    FBGA

  • 生產(chǎn)批號：

    24+

  • 庫存類型：

    優(yōu)勢庫存

  • 更新時間：

    2024-12-23 17:06:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號：KLM8G1WEMB-B031品牌：SAMSUNG

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  • 芯片型號：

    KLM8G1WEMB-B031

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    SAMSUNG【三星】詳情

  • 廠商全稱：

    Samsung semiconductor

  • 中文名稱：

    三星半導(dǎo)體

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    25 頁

  • 文件大?。?/span>

    405.05 kb

  • 資料說明：

    e.MMC 5.0 Specification compatibility

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號：

    KLM8G1WEMB-B031

  • 制造商：

    Samsung Semiconductor

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市匯萊威科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    朱小姐

  • 手機(jī)：

    18126328660

  • 詢價：
  • 電話：

    0755-82767689

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華富路1046號華康大夏2棟503

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