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KMPC8323EVRADDC

Package:516-BBGA;包裝:托盤 類別:集成電路(IC) 微處理器 描述:IC MPU MPC83XX 266MHZ 516BGA

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

LM8323

LM8323MobileI/OCompanionSupportingKeyscan,I/OExpansion,PWM,andACCESS.busHostInterface

TI1Texas Instruments

德州儀器

LM8323

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TI1Texas Instruments

德州儀器

MPC8323CVRADDC

PowerQUICC??IIProIntegratedCommunicationsProcessorFamilyHardwareSpecifications

freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飛思卡爾飛思卡爾半導體

MPC8323CVRADDCA

PowerQUICC??IIProIntegratedCommunicationsProcessorFamilyHardwareSpecifications

freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飛思卡爾飛思卡爾半導體

MPC8323CVRADDCA

PowerQUICCIIProIntegratedCommunicationsProcessor

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飛思卡爾飛思卡爾半導體

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MPC8323CZQADDC

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飛思卡爾飛思卡爾半導體

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    KMPC8323EVRADDC

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 類別:

    集成電路(IC) > 微處理器

  • 系列:

    MPC83xx

  • 包裝:

    托盤

  • 核心處理器:

    PowerPC e300c2

  • 內(nèi)核數(shù)/總線寬度:

    1 核,32 位

  • 速度:

    266MHz

  • 協(xié)處理器/DSP:

    通信;QUICC 引擎,安全;SEC 2.2

  • RAM 控制器:

    DDR,DDR2

  • 圖形加速:

  • 以太網(wǎng):

    10/100Mbps(3)

  • USB:

    USB 2.0(1)

  • 電壓 - I/O:

    1.8V,2.5V,3.3V

  • 工作溫度:

    0°C ~ 105°C(TA)

  • 安全特性:

    密碼技術(shù)

  • 封裝/外殼:

    516-BBGA

  • 供應商器件封裝:

    516-PBGA(27x27)

  • 描述:

    IC MPU MPC83XX 266MHZ 516BGA

供應商型號品牌批號封裝庫存備注價格
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更多KMPC8323EVRADDC供應商 更新時間2025-2-3 14:00:00