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KMPC885ZP133集成電路（IC）的微處理器規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號(hào) |
KMPC885ZP133 |
| 參數(shù)屬性 | KMPC885ZP133 封裝/外殼為357-BBGA；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的微處理器；產(chǎn)品描述：IC MPU MPC8XX 133MHZ 357BGA |
| 功能描述 | Hardware Specifications |
| 封裝外殼 | 357-BBGA |
| 文件大小 |
1.49896 Mbytes |
| 頁面數(shù)量 |
92 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | Freescale Semiconductor, Inc |
| 企業(yè)簡稱 |
freescale【飛思卡爾】 |
| 中文名稱 | 飛思卡爾半導(dǎo)體官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識(shí) |  |
| 數(shù)據(jù)手冊 | |
| 更新時(shí)間 | 2025-2-9 11:10:00 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào)：
KMPC885ZP133
- 制造商：
NXP USA Inc.
- 類別：
集成電路（IC） > 微處理器
- 系列：
MPC8xx
- 包裝：
托盤
- 核心處理器：
MPC8xx
- 內(nèi)核數(shù)/總線寬度：
1 核，32 位
- 速度：
133MHz
- 協(xié)處理器/DSP：
通信；CPM，安全；SEC
- RAM 控制器：
DRAM
- 圖形加速：
無
- 以太網(wǎng)：
10Mbps（3），10/100Mbps（2）
- USB：
USB 2.0（1）
- 電壓 - I/O：
3.3V
- 工作溫度：
0°C ~ 95°C（TA）
- 安全特性：
密碼技術(shù)
- 封裝/外殼：
357-BBGA
- 供應(yīng)商器件封裝：
357-PBGA（25x25）
- 描述：
IC MPU MPC8XX 133MHZ 357BGA
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
SAMSUNG/三星 |
23+ |
BGA |
3000 |
一級(jí)代理原廠VIP渠道,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、 |
詢價(jià) | ||
SAMSANG |
19+ |
BGA |
256800 |
原廠代理渠道,每一顆芯片都可追溯原廠； |
詢價(jià) | ||
KEC |
23+ |
TO92 |
50000 |
全新原裝正品現(xiàn)貨,支持訂貨 |
詢價(jià) | ||
Freescale |
24+ |
微處理器 |
2934 |
優(yōu)勢現(xiàn)貨 |
詢價(jià) | ||
FREESCAL |
23+ |
BGA |
19726 |
詢價(jià) | |||
NXP |
22+ |
357PBGA |
9000 |
原廠渠道,現(xiàn)貨配單 |
詢價(jià) | ||
NXP |
21+ |
357PBGA |
13880 |
公司只售原裝,支持實(shí)單 |
詢價(jià) | ||
KEC |
24+ |
TO92 |
990000 |
明嘉萊只做原裝正品現(xiàn)貨 |
詢價(jià) | ||
FREESCALE |
22+ |
PBGA-FW35725 |
2000 |
全新原裝現(xiàn)貨!自家?guī)齑? |
詢價(jià) | ||
KEC |
TO-92 |
68900 |
原包原標(biāo)簽100%進(jìn)口原裝常備現(xiàn)貨! |
詢價(jià) |
