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KMPC885ZP80

Hardware Specifications

freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飛思卡爾飛思卡爾半導(dǎo)體

KMPC885ZP80

Hardware Specifications

freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飛思卡爾飛思卡爾半導(dǎo)體

KMPC885ZP80

MPC885/MPC880 PowerQUICC Hardware Specifications

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半導(dǎo)體公司

KMPC885ZP80

包裝：托盤 封裝/外殼：357-BBGA 類別：集成電路（IC） 微處理器 描述：IC MPU MPC8XX 80MHZ 357BGA

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

MPC885ZP80

MPC885/MPC880PowerQUICCHardwareSpecifications

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半導(dǎo)體公司

MPC885ZP80

HardwareSpecifications

freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飛思卡爾飛思卡爾半導(dǎo)體

MPC885ZP80

HardwareSpecifications

freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飛思卡爾飛思卡爾半導(dǎo)體

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    KMPC885ZP80

  • 制造商：

    NXP USA Inc.

  • 類別：

    集成電路（IC） > 微處理器

  • 系列：

    MPC8xx

  • 包裝：

    托盤

  • 核心處理器：

    MPC8xx

  • 內(nèi)核數(shù)/總線寬度：

    1 核，32 位

  • 速度：

    80MHz

  • 協(xié)處理器/DSP：

    通信；CPM，安全；SEC

  • RAM 控制器：

    DRAM

  • 圖形加速：

    無

  • 以太網(wǎng)：

    10Mbps（3），10/100Mbps（2）

  • USB：

    USB 2.0（1）

  • 電壓 - I/O：

    3.3V

  • 工作溫度：

    0°C ~ 95°C（TA）

  • 安全特性：

    密碼技術(shù)

  • 封裝/外殼：

    357-BBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    357-PBGA（25x25）

  • 描述：

    IC MPU MPC8XX 80MHZ 357BGA

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價格
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更多KMPC885ZP80供應(yīng)商 更新時間2024-12-28 14:00:00

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