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KPCSLMM1.F1

Compact light source with isolated heat sink for improved heat dissipation and high current chip technology for increased light output.

Features -Package:whitemoldedSMDceramicpackage -Chiptechnology:UX:3 -Typ.Radiation:120°(Lambertianemitter) -Color:Cx=0.32,Cy=0.64acc.toCIE1931(●puregreen) -CorrosionRobustnessClass:3B -ESD:2kVacc.toANSI/ESDA/JEDECJS-001(HBM) ?

OSRAMOSRAM GmbH

艾邁斯歐司朗歐司朗光電半導(dǎo)體

KPCSLMM1.F1-5N8N-A

Compact light source with isolated heat sink for improved heat dissipation and high current chip technology for increased light output.

Features -Package:whitemoldedSMDceramicpackage -Chiptechnology:UX:3 -Typ.Radiation:120°(Lambertianemitter) -Color:Cx=0.32,Cy=0.64acc.toCIE1931(●puregreen) -CorrosionRobustnessClass:3B -ESD:2kVacc.toANSI/ESDA/JEDECJS-001(HBM) ?

OSRAMOSRAM GmbH

艾邁斯歐司朗歐司朗光電半導(dǎo)體

KPCSLNM1.F1

Head-UpDisplayLED&Laser

OSRAMOSRAM GmbH

艾邁斯歐司朗歐司朗光電半導(dǎo)體

KPCSLPM1.F1

StageandEntertainmentLighting

OSRAMOSRAM GmbH

艾邁斯歐司朗歐司朗光電半導(dǎo)體

KP-CSLPM1.F1

whitemoldedSMDceramicpackage

OSRAMOSRAM GmbH

艾邁斯歐司朗歐司朗光電半導(dǎo)體

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OSRAM
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更多KPCSLMM1.F1供應(yīng)商 更新時(shí)間2024-12-22 15:00:00