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KS57P2316

BONDING DIAGRAM

SamsungSamsung semiconductor

三星三星半導體

詳細參數(shù)

  • 型號：

    KS57P2316

  • 制造商：

    SAMSUNG

  • 制造商全稱：

    Samsung semiconductor

  • 功能描述：

    BONDING DIAGRAM

供應商型號品牌批號封裝庫存備注價格
SAMSUNG/三星
23+
QFP
90000
一定原裝現(xiàn)貨
 詢價
SAMSUNG
05+
QFP
3000
普通
 詢價
SAMSUNG
24+
1600
詢價
SAMSUNG
17+
QFP
12000
只做全新進口原裝,現(xiàn)貨庫存
 詢價
SAMSANG
19+
QFP
256800
原廠代理渠道,每一顆芯片都可追溯原廠；
 詢價
SEC
6000
面議
19
QFP
 詢價
SEC
22+
QFP
9852
只做原裝正品現(xiàn)貨!或訂貨假一賠十!
 詢價
SEC
014
QFP40
7067
詢價
SAMSUNG
2022
QFP
2300
原裝現(xiàn)貨,誠信經(jīng)營!
 詢價
SAMSUNG/三星
23+
QFP
50000
全新原裝正品現(xiàn)貨,支持訂貨
 詢價
更多KS57P2316供應商 更新時間2024-12-24 17:10:00

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