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LBEE5WV2GF-TEMP中文資料村田數據手冊PDF規(guī)格書

LBEE5WV2GF-TEMP
廠商型號

LBEE5WV2GF-TEMP

功能描述

W-LANBluetooth Combo Module

文件大小

1.31799 Mbytes

頁面數量

37

生產廠商 Murata Manufacturing Co., Ltd
企業(yè)簡稱

MURATA1村田

中文名稱

村田制作所官網

原廠標識
數據手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-2-15 22:59:00

LBEE5WV2GF-TEMP規(guī)格書詳情

Infineon Chipset CYW43022

for 802.11a/b/g/n/ac + Bluetooth 5.3

KEY FEATURE

- Infineon/ CYW43022 inside

- Compliant with IEEE802.11a/b/g/n/ac

- Compliant with Bluetooth specification v5.3

- SDIO interface for W-LAN

- Interface support for Bluetooth is Host Controller Interface (HCI)

- Surface mount type 10.0 x 7.2 mm (Typical), H = 1.5 mm (Max)

- MAC/BD address are embedded

- Weight : 0.23g

- MSL : TBD

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