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LCMXO2-1200ZE-3SG32C集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列)規(guī)格書(shū)PDF中文資料

LCMXO2-1200ZE-3SG32C
廠商型號(hào)

LCMXO2-1200ZE-3SG32C

參數(shù)屬性

LCMXO2-1200ZE-3SG32C 封裝/外殼為32-UFQFN 裸露焊盤(pán);包裝為托盤(pán);類(lèi)別為集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列);產(chǎn)品描述:IC FPGA 21 I/O 32QFNS

功能描述

MachXO2 Family Data Sheet

封裝外殼

32-UFQFN 裸露焊盤(pán)

文件大小

5.27504 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

122 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Lattice Semiconductor
企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)

Lattice萊迪思

中文名稱(chēng)

萊迪思半導(dǎo)體公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-1-23 20:00:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    LCMXO2-1200ZE-3SG32C

  • 制造商:

    Lattice Semiconductor Corporation

  • 類(lèi)別:

    集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列)

  • 系列:

    MachXO2

  • 包裝:

    托盤(pán)

  • 電壓 - 供電:

    1.14V ~ 1.26V

  • 安裝類(lèi)型:

    表面貼裝型

  • 工作溫度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 封裝/外殼:

    32-UFQFN 裸露焊盤(pán)

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    32-QFN(5x5)

  • 描述:

    IC FPGA 21 I/O 32QFNS

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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