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LDB186G0BAAJA081

LC Baluns

ChiptypeSMDbalunsconstructedwithcopperconductorand ceramicmaterial. Idealforhigh-frequencyapplications. 1.Small,Low-profiledSMD. 2.Lowloss. 3.Availableintapeandreelpackingforautomaticmounting.

MURATA1Murata Manufacturing Co., Ltd

村田村田制作所

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更多LDB186G0BAAJA081供應商 更新時間2025-1-15 8:30:00

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