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LDB311G9020C-452_MURATA/村田_Chip Multilayer Hybrid Baluns金華微盛電

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  • 廠家型號：

    LDB311G9020C-452

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    MURATA/村田

  • 庫存數(shù)量：

    36000

  • 產(chǎn)品封裝：

    SMD

  • 生產(chǎn)批號：

    2019+

  • 庫存類型：

    優(yōu)勢庫存

  • 更新時間：

    2025-2-9 16:04:00

  • 詳細信息
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原廠料號：LDB311G9020C-452品牌：MURATA/村田

原盒原包裝 可BOM配套

  • 芯片型號：

    LDB311G9020C-452

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    MURATA【村田】詳情

  • 廠商全稱：

    Murata Manufacturing Co., Ltd.

  • 中文名稱：

    村田制作所

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    2 頁

  • 文件大小：

    39.43 kb

  • 資料說明：

    Chip Multilayer Hybrid Baluns

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號：

    LDB311G9020C-452

  • 制造商：

    MURATA

  • 制造商全稱：

    Murata Manufacturing Co., Ltd.

  • 功能描述：

    Chip Multilayer Hybrid Baluns

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市金華微盛電子有限公司

  • 商鋪：

    進入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    柯小姐 13510157626

  • 手機：

    13823749993

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  • 電話：

    0755-82550578

  • 傳真：

    0755-82539558

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)中航路新亞洲二期電子城四樓 N4A131房間

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