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LFECP33E-3FN484C集成電路（IC）的FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）規(guī)格書(shū)PDF中文資料

LFECP33E-3FN484C
廠商型號(hào)

LFECP33E-3FN484C
參數(shù)屬性

LFECP33E-3FN484C 封裝/外殼為484-BBGA；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）；產(chǎn)品描述：IC FPGA 360 I/O 484FBGA
功能描述

LatticeECP/EC Family Data Sheet
封裝外殼

484-BBGA
文件大小

1.03646 Mbytes
頁(yè)面數(shù)量

163 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 Lattice Semiconductor
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Lattice【萊迪思】

中文名稱

萊迪思半導(dǎo)體公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時(shí)間

2025-1-7 22:58:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    LFECP33E-3FN484C

  • 制造商：

    Lattice Semiconductor Corporation

  • 類別：

    集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）

  • 系列：

    ECP

  • 包裝：

    托盤

  • 電壓 - 供電：

    1.14V ~ 1.26V

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    0°C ~ 85°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    484-BBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    484-FPBGA（23x23）

  • 描述：

    IC FPGA 360 I/O 484FBGA

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