LFSCM3GA15EP1-6FN900C_集成電路(IC) FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)-Lattice Semiconductor Corporation

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原廠料號(hào):LFSCM3GA15EP1-6FN900C品牌:Lattice Semiconductor Corporation

資料說明:IC FPGA 300 I/O 900FBGA

LFSCM3GA15EP1-6FN900C是集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)。制造商Lattice Semiconductor Corporation生產(chǎn)封裝900-BBGA的LFSCM3GA15EP1-6FN900CFPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)FPGA 是用于執(zhí)行邏輯運(yùn)算和信息處理的用戶可配置集成電路產(chǎn)品,通常具有非常高級(jí)別的集成功能。這些器件通常用于代替通用微處理器,其中已知運(yùn)算將以極高的速度執(zhí)行,例如用于接收和處理來自高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的信息。它們通常需要外部存儲(chǔ)設(shè)備來存儲(chǔ)用戶所需的配置,并在啟動(dòng)時(shí)重新加載這些配置。

  • 芯片型號(hào):

    lfscm3ga15ep1-6fn900c

  • 規(guī)格書:

    原廠下載 下載

  • 資料說明:

    IC FPGA 300 I/O 900FBGA

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    LFSCM3GA15EP1-6FN900C

  • 制造商:

    Lattice Semiconductor Corporation

  • 類別:

    集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)

  • 系列:

    SCM

  • 包裝:

    托盤

  • 電壓 - 供電:

    0.95V ~ 1.26V

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 工作溫度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 封裝/外殼:

    900-BBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    900-FPBGA(31x31)

  • 描述:

    IC FPGA 300 I/O 900FBGA

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