LFSCM3GA25EP1-7FN900C 集成電路（IC）FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 0835+

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廠家型號：
LFSCM3GA25EP1-7FN900C
產(chǎn)品分類：
集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）
生產(chǎn)廠商：
0835+
庫存數(shù)量：
10
產(chǎn)品封裝：
BGA
生產(chǎn)批號：
庫存類型：
常用庫存
更新時間：
2025-2-3 14:06:00

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原廠料號：LFSCM3GA25EP1-7FN900C品牌：0835+

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LFSCM3GA25EP1-7FN900C是集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）。制造商0835+/Lattice Semiconductor Corporation生產(chǎn)封裝BGA/900-BBGA的LFSCM3GA25EP1-7FN900CFPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）FPGA 是用于執(zhí)行邏輯運(yùn)算和信息處理的用戶可配置集成電路產(chǎn)品，通常具有非常高級別的集成功能。這些器件通常用于代替通用微處理器，其中已知運(yùn)算將以極高的速度執(zhí)行，例如用于接收和處理來自高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的信息。它們通常需要外部存儲設(shè)備來存儲用戶所需的配置，并在啟動時重新加載這些配置。

芯片型號：
LFSCM3GA25EP1-7FN900C
規(guī)格書：
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產(chǎn)品屬性

類型
描述
產(chǎn)品編號：
LFSCM3GA25EP1-7FN900C
制造商：
Lattice Semiconductor Corporation
類別：
集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）
系列：
SCM
包裝：
托盤
電壓 - 供電：
0.95V ~ 1.26V
安裝類型：
表面貼裝型
工作溫度：
0°C ~ 85°C（TJ）
封裝/外殼：
900-BBGA
供應(yīng)商器件封裝：
900-FPBGA（31x31）
描述：
IC FPGA 378 I/O 900FBGA

供應(yīng)商

企業(yè)：
深圳市威雅利發(fā)展有限公司
商鋪：
進(jìn)入商鋪
聯(lián)系人：
陳經(jīng)理
手機(jī)：
18938923845
詢價：
電話：
0755-83137789/18938923845
地址：
深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華航社區(qū)華強(qiáng)北路1019號華強(qiáng)廣場A座12K

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