首頁(yè)>LFXP2-30E-6FN484C>規(guī)格書(shū)詳情

LFXP2-30E-6FN484C集成電路（IC）的FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）規(guī)格書(shū)PDF中文資料

LFXP2-30E-6FN484C
廠商型號(hào)

LFXP2-30E-6FN484C
參數(shù)屬性

LFXP2-30E-6FN484C 封裝/外殼為484-BBGA；包裝為托盤(pán)；類(lèi)別為集成電路（IC）的FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）；產(chǎn)品描述：IC FPGA 363 I/O 484FBGA
功能描述

LatticeXP2 Family
封裝外殼

484-BBGA
文件大小

4.31757 Mbytes
頁(yè)面數(shù)量

102 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 Lattice Semiconductor
企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)

Lattice【萊迪思】

中文名稱(chēng)

萊迪思半導(dǎo)體公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時(shí)間

2025-2-1 10:30:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    LFXP2-30E-6FN484C

  • 制造商：

    Lattice Semiconductor Corporation

  • 類(lèi)別：

    集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）

  • 系列：

    XP2

  • 包裝：

    托盤(pán)

  • 電壓 - 供電：

    1.14V ~ 1.26V

  • 安裝類(lèi)型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    0°C ~ 85°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    484-BBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    484-FPBGA（23x23）

  • 描述：

    IC FPGA 363 I/O 484FBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
Lattice Semiconductor Corporat
22+
484FPBGA
9000
原廠渠道,現(xiàn)貨配單
 詢價(jià)
Lattice Semiconductor Corporat
21+
484FPBGA
13880
公司只售原裝,支持實(shí)單
 詢價(jià)
LATTICE
18+
BGA
17451
全新原裝現(xiàn)貨,可出樣品,可開(kāi)增值稅發(fā)票
 詢價(jià)
Lattice Semiconductor Corporat
環(huán)保ROHS+
484-BBGA
13136
FPGA熱賣(mài)原裝正品
 詢價(jià)
Lattice Semiconductor Corporat
24+
484-FPBGA(23x23)
65200
一級(jí)代理/放心采購(gòu)
 詢價(jià)
LATTICE(萊迪思)
23+
FPBGA-484
949
深耕行業(yè)12年,可提供技術(shù)支持。
 詢價(jià)
LATTICE
24+
FPGA
7360
原裝現(xiàn)貨
 詢價(jià)
Lattice Semiconductor Corporat
23+
484-BBGA
11200
主營(yíng):汽車(chē)電子,停產(chǎn)物料,軍工IC
 詢價(jià)
Lattice
2308+
BBGA-484
4980
Lattice全系列進(jìn)口原裝特價(jià)
 詢價(jià)
LATTICE(萊迪斯)
2021+
FPBGA-484(23x23)
499
詢價(jià)

相關(guān)庫(kù)存

更多