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LFXP20C-3FN256C集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列)規(guī)格書(shū)PDF中文資料
廠商型號(hào) |
LFXP20C-3FN256C |
參數(shù)屬性 | LFXP20C-3FN256C 封裝/外殼為256-BGA;包裝為托盤(pán);類(lèi)別為集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列);產(chǎn)品描述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA |
功能描述 | LatticeXP Family Data Sheet |
封裝外殼 | 256-BGA |
文件大小 |
788.8 Kbytes |
頁(yè)面數(shù)量 |
130 頁(yè) |
生產(chǎn)廠商 | Lattice Semiconductor |
企業(yè)簡(jiǎn)稱 |
Lattice【萊迪思】 |
中文名稱 | 萊迪思半導(dǎo)體公司官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識(shí) | |
數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
更新時(shí)間 | 2025-1-21 10:52:00 |
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更多產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào):
LFXP20C-3FN256C
- 制造商:
Lattice Semiconductor Corporation
- 類(lèi)別:
集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列)
- 系列:
XP
- 包裝:
托盤(pán)
- 電壓 - 供電:
1.71V ~ 3.465V
- 安裝類(lèi)型:
表面貼裝型
- 工作溫度:
0°C ~ 85°C(TJ)
- 封裝/外殼:
256-BGA
- 供應(yīng)商器件封裝:
256-FPBGA(17x17)
- 描述:
IC FPGA 188 I/O 256FBGA
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Lattice |
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