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LFXP6C-3F256I集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)規(guī)格書PDF中文資料

LFXP6C-3F256I
廠商型號

LFXP6C-3F256I

參數(shù)屬性

LFXP6C-3F256I 封裝/外殼為256-BGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列);產(chǎn)品描述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA

功能描述

LatticeXP Family Data Sheet

封裝外殼

256-BGA

文件大小

788.8 Kbytes

頁面數(shù)量

130

生產(chǎn)廠商 Lattice Semiconductor
企業(yè)簡稱

Lattice萊迪思

中文名稱

萊迪思半導(dǎo)體公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-1-21 14:16:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    LFXP6C-3F256I

  • 制造商:

    Lattice Semiconductor Corporation

  • 類別:

    集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)

  • 系列:

    XP

  • 包裝:

    托盤

  • 電壓 - 供電:

    1.71V ~ 3.465V

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 100°C(TJ)

  • 封裝/外殼:

    256-BGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    256-FPBGA(17x17)

  • 描述:

    IC FPGA 188 I/O 256FBGA

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