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LGR971-KO中文資料西門(mén)子數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書(shū)

LGR971-KO
廠商型號(hào)

LGR971-KO

功能描述

CHIPLED

文件大小

52.01 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

6 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Siemens Semiconductor Group
企業(yè)簡(jiǎn)稱

SIEMENS西門(mén)子

中文名稱

德國(guó)西門(mén)子股份公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-5-3 23:00:00

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LGR971-KO規(guī)格書(shū)詳情

CHIPLED

Features

●0805 package

●Industry standard footprint

●low profile

●suitable for IR reflow soldering process

●for use as optical indicator and backlighting

●available taped on reel (8 mm tape)

產(chǎn)品屬性

  • 型號(hào):

    LGR971-KO

  • 制造商:

    INFINEON

  • 制造商全稱:

    Infineon Technologies AG

  • 功能描述:

    CHIPLED

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
有強(qiáng)/YQ
24+
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優(yōu)勢(shì)代理渠道,原裝正品,可全系列訂貨開(kāi)增值稅票
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LRC/樂(lè)山
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