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LH05-23B09R2芯片價(jià)格MORNSUN/金升陽寶隆宏業(yè)3部

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  • 廠家型號(hào)：

    LH05-23B09R2

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    MORNSUN/金升陽

  • 庫存數(shù)量：

    5563

  • 產(chǎn)品封裝：

    DIP

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    2024

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時(shí)間：

    2025-1-14 9:31:00

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原廠料號(hào)：LH05-23B09R2品牌：MORNSUN/金升陽

全新原裝

  • 芯片型號(hào)：

    LH05-23B09R2

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    MORNSUN【金升陽】詳情

  • 廠商全稱：

    Guangzhou Jinshengyang Technology Co., Ltd

  • 中文名稱：

    廣州金升陽科技有限公司

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