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LH10-23B03R2價(jià)格MORNSUN/金升陽(yáng)大時(shí)代電子

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  • 廠家型號(hào)：

    LH10-23B03R2

  • 產(chǎn)品分類(lèi)：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    MORNSUN

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    2000

  • 產(chǎn)品封裝：

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    23+

  • 庫(kù)存類(lèi)型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2025-1-21 10:02:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號(hào)：LH10-23B03R2品牌：MORNSUN

金升陽(yáng)代理

  • 芯片型號(hào)：

    LH10-23B03R2

  • 規(guī)格書(shū)：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    MORNSUN【金升陽(yáng)】詳情

  • 廠商全稱：

    Guangzhou Jinshengyang Technology Co., Ltd

  • 中文名稱：

    廣州金升陽(yáng)科技有限公司

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市大時(shí)代電子有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    DaniLI

  • 手機(jī)：

    13631565350

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-82553812

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華航社區(qū)深南中路3006號(hào)佳和華強(qiáng)大廈A座22層07

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