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LIA-MD6000-6KMG80E集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)規(guī)格書PDF中文資料
廠商型號 |
LIA-MD6000-6KMG80E |
參數(shù)屬性 | LIA-MD6000-6KMG80E 封裝/外殼為80-TFBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列);產(chǎn)品描述:IC FPGA 37 I/O 80CKFBGA |
功能描述 | CrossLink Automotive Family |
封裝外殼 | 80-TFBGA |
文件大小 |
1.84525 Mbytes |
頁面數(shù)量 |
57 頁 |
生產(chǎn)廠商 | Lattice Semiconductor |
企業(yè)簡稱 |
Lattice【萊迪思】 |
中文名稱 | 萊迪思半導(dǎo)體公司官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識 | |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時間 | 2025-1-15 19:04:00 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號:
LIA-MD6000-6KMG80E
- 制造商:
Lattice Semiconductor Corporation
- 類別:
集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)
- 系列:
CrossLink?
- 包裝:
托盤
- 電壓 - 供電:
1.14V ~ 1.26V
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 工作溫度:
-40°C ~ 125°C(TJ)
- 封裝/外殼:
80-TFBGA
- 供應(yīng)商器件封裝:
80-ckfBGA(7x7)
- 描述:
IC FPGA 37 I/O 80CKFBGA
供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
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