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LM158集成電路（IC）的模擬前端（AFE）規(guī)格書PDF中文資料

LM158
廠商型號(hào)

LM158
參數(shù)屬性

LM158 封裝/外殼為68-VFQFN 裸露焊盤；包裝為卷帶（TR）；類別為集成電路（IC）的模擬前端（AFE）；產(chǎn)品描述：IC AFE 1 CHAN 12BIT 68VQFN
功能描述

DUAL OPERATIONAL AMPLIFIERS
封裝外殼

68-VFQFN 裸露焊盤
文件大小

1.22019 Mbytes
頁(yè)面數(shù)量

32 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡(jiǎn)稱

TI【德州儀器】

中文名稱

美國(guó)德州儀器公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-3-16 23:00:00
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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    LM15851NKE

  • 制造商：

    Texas Instruments

  • 類別：

    集成電路（IC） > 模擬前端（AFE）

  • 包裝：

    卷帶（TR）

  • 位數(shù)：

    12

  • 電壓 - 供電，模擬：

    1.14V ~ 1.26V，1.8V ~ 2V

  • 電壓 - 供電，數(shù)字：

    1.14V ~ 1.26V

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    68-VFQFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    68-VQFN（10x10）

  • 描述：

    IC AFE 1 CHAN 12BIT 68VQFN

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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