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LM15851

Ultra-Wideband RF Sampling Subsystem

TI1Texas Instruments

德州儀器

LM15851_15

LM15851 Ultra-Wideband RF Sampling Subsystem

TITexas Instruments

德州儀器美國德州儀器公司

LM15851NKE

Ultra-Wideband RF Sampling Subsystem

TI1Texas Instruments

德州儀器

LM15851NKE10

Ultra-Wideband RF Sampling Subsystem

TI1Texas Instruments

德州儀器

LM15851NKER

Ultra-Wideband RF Sampling Subsystem

TI1Texas Instruments

德州儀器

LM15851NKET

Ultra-Wideband RF Sampling Subsystem

TI1Texas Instruments

德州儀器

LM15851NKE

包裝:卷帶(TR) 封裝/外殼:68-VFQFN 裸露焊盤 類別:集成電路(IC) 模擬前端(AFE) 描述:IC AFE 1 CHAN 12BIT 68VQFN

TI1Texas Instruments

德州儀器

LM15851NKER

包裝:卷帶(TR) 封裝/外殼:68-VFQFN 裸露焊盤 類別:集成電路(IC) 模擬前端(AFE) 描述:IC AFE 1 CHAN 12BIT 68VQFN

TI1Texas Instruments

德州儀器

LM15851NKET

包裝:托盤 封裝/外殼:68-VFQFN 裸露焊盤 類別:集成電路(IC) 模擬前端(AFE) 描述:IC AFE 1 CHAN 12BIT 68VQFN

TI1Texas Instruments

德州儀器

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價格
TI
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TI德州儀器
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TI/德州儀器
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更多LM15851供應(yīng)商 更新時間2025-1-8 16:39:00