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LM25066集成電路(IC)的電源管理-專用規(guī)格書PDF中文資料

LM25066
廠商型號(hào)

LM25066

參數(shù)屬性

LM25066 封裝/外殼為24-WFQFN 裸露焊盤;包裝為卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類別為集成電路(IC)的電源管理-專用;LM25066應(yīng)用范圍:基站網(wǎng)絡(luò)線路卡,服務(wù)器;產(chǎn)品描述:IC CTLR PM HOTSWAP 24WQFN

功能描述

Evaluation Board Insertion delay: 147 ms (typical)

封裝外殼

24-WFQFN 裸露焊盤

文件大小

5.35821 Mbytes

頁面數(shù)量

18

生產(chǎn)廠商 National Semiconductor (TI)
企業(yè)簡(jiǎn)稱

NSC美國國家半導(dǎo)體

中文名稱

美國國家半導(dǎo)體公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-3-21 22:58:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    LM25066APSQE/NOPB

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類別:

    集成電路(IC) > 電源管理 - 專用

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 應(yīng)用:

    基站網(wǎng)絡(luò)線路卡,服務(wù)器

  • 電流 - 供電:

    5.8mA

  • 電壓 - 供電:

    2.9V ~ 17V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    24-WFQFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    24-WQFN(4x5)

  • 描述:

    IC CTLR PM HOTSWAP 24WQFN

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
TI
2016+
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