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LM5066I集成電路(IC)的熱插拔控制器規(guī)格書(shū)PDF中文資料

LM5066I
廠商型號(hào)

LM5066I

參數(shù)屬性

LM5066I 封裝/外殼為28-SOIC(0.173",4.40mm 寬)裸露焊盤(pán);包裝為卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類(lèi)別為集成電路(IC)的熱插拔控制器;LM5066I應(yīng)用范圍:通用;產(chǎn)品描述:IC HOT SWAP CTRLR GP 28HTSSOP

功能描述

10 to 80 V, Hotswap Controller
IC HOT SWAP CTRLR GP 28HTSSOP

封裝外殼

28-SOIC(0.173",4.40mm 寬)裸露焊盤(pán)

文件大小

4.48768 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

71 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)

TI1德州儀器

中文名稱(chēng)

德州儀器官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

原廠下載下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-2-2 22:30:00

LM5066I規(guī)格書(shū)詳情

LM5066I屬于集成電路(IC)的熱插拔控制器。由德州儀器制造生產(chǎn)的LM5066I熱插拔控制器PMIC - 熱插拔控制器是能提供電路內(nèi)保護(hù)和控制功能的半導(dǎo)體,可允許帶電情況下在電路中插入或拔除其他組件。熱插拔控制器可用于計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)和通用電源系統(tǒng),主要根據(jù)輸出電流、受控通道數(shù)量等特性,以及自動(dòng)重試、故障超時(shí)和保護(hù)等特殊功能進(jìn)行區(qū)分。

產(chǎn)品屬性

更多
  • 產(chǎn)品編號(hào):

    LM5066IPMHE/NOPB

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類(lèi)別:

    集成電路(IC) > 熱插拔控制器

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 類(lèi)型:

    熱交換控制器,監(jiān)控器

  • 內(nèi)部開(kāi)關(guān):

    無(wú)

  • 應(yīng)用:

    通用

  • 特性:

    PMBus

  • 可編程特性:

    自動(dòng)重試,斷路器,限流,故障超時(shí),閉鎖故障,OVP,發(fā)熱限制,UVLO

  • 電壓 - 供電:

    10V ~ 80V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 125°C

  • 安裝類(lèi)型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    28-SOIC(0.173",4.40mm 寬)裸露焊盤(pán)

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    28-HTSSOP

  • 描述:

    IC HOT SWAP CTRLR GP 28HTSSOP

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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