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LM833集成電路（IC）的專(zhuān)用規(guī)格書(shū)PDF中文資料

LM833
廠(chǎng)商型號(hào)

LM833
參數(shù)屬性

LM833 封裝/外殼為25-WFBGA，DSBGA；包裝為卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶；類(lèi)別為集成電路（IC）的專(zhuān)用；LM833應(yīng)用范圍：手機(jī)；產(chǎn)品描述：IC INTFACE SPECIALIZED 25DSBGA
功能描述

Dual Audio Operational Amplifier
封裝外殼

25-WFBGA，DSBGA
文件大小

520.53 Kbytes
頁(yè)面數(shù)量

18 頁(yè)
生產(chǎn)廠(chǎng)商 National Semiconductor (TI)
企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)

NSC【美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體】

中文名稱(chēng)

美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司官網(wǎng)
原廠(chǎng)標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠(chǎng)下載
更新時(shí)間

2025-1-19 16:10:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    LM8330TME/NOPB

  • 制造商：

    Texas Instruments

  • 類(lèi)別：

    集成電路（IC） > 專(zhuān)用

  • 包裝：

    卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 應(yīng)用：

    手機(jī)

  • 接口：

    I2C

  • 電壓 - 供電：

    1.62V ~ 1.98V

  • 封裝/外殼：

    25-WFBGA，DSBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    25-DSBGA

  • 安裝類(lèi)型：

    表面貼裝型

  • 描述：

    IC INTFACE SPECIALIZED 25DSBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
MOT
22+
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原裝現(xiàn)貨庫(kù)存.價(jià)格優(yōu)勢(shì)!!
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