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LM96530集成電路(IC)的專用規(guī)格書PDF中文資料

LM96530
廠商型號

LM96530

參數(shù)屬性

LM96530 封裝/外殼為60-WFQFN 裸露焊盤;包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC)的專用;LM96530應(yīng)用范圍:超聲波成像;產(chǎn)品描述:IC INTERFACE SPECIALIZED 60WQFN

功能描述

Ultrasound Transmit/Receive Switch
IC INTERFACE SPECIALIZED 60WQFN

封裝外殼

60-WFQFN 裸露焊盤

文件大小

391.28 Kbytes

頁面數(shù)量

16

生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡稱

TI1德州儀器

中文名稱

德州儀器官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

原廠下載下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-1-28 14:20:00

LM96530規(guī)格書詳情

LM96530屬于集成電路(IC)的專用。由德州儀器制造生產(chǎn)的LM96530專用該系列產(chǎn)品可提供所需的功能,用以將信息源/信宿連到各種復(fù)雜或范圍狹窄應(yīng)用中的傳感器、變送器、致動器、傳輸介質(zhì)或其他此類端點。例如,汽車安全氣囊驅(qū)動器、車身控制和信息娛樂總線、自適應(yīng)電纜均衡器、智能卡等等。

產(chǎn)品屬性

更多
  • 產(chǎn)品編號:

    LM96530SQE/NOPB

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類別:

    集成電路(IC) > 專用

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 應(yīng)用:

    超聲波成像

  • 接口:

    SPI 串行

  • 電壓 - 供電:

    4.7V ~ 5.3V

  • 封裝/外殼:

    60-WFQFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    60-WQFN(9x9)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 描述:

    IC INTERFACE SPECIALIZED 60WQFN

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
TI
22+
WQFN60
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原裝正品現(xiàn)貨,可開13個點稅
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WQFN60
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一級代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力
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