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LM9704SL集成電路(IC)的應(yīng)用特定微控制器規(guī)格書PDF中文資料

LM9704SL
廠商型號(hào)

LM9704SL

參數(shù)屬性

LM9704SL 封裝/外殼為128-TFQFN,CSP 雙排,導(dǎo)熱墊;包裝為管件;類別為集成電路(IC)的應(yīng)用特定微控制器;LM9704SL應(yīng)用范圍:數(shù)字成像;產(chǎn)品描述:IC DGTL IMAGEPROC 128LAMINATECSP

功能描述

Real Time Digital Image Processor

封裝外殼

128-TFQFN,CSP 雙排,導(dǎo)熱墊

文件大小

74.42 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

4 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 National Semiconductor (TI)
企業(yè)簡(jiǎn)稱

NSC美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體

中文名稱

美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-1-22 23:00:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    LM9704SL

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類別:

    集成電路(IC) > 應(yīng)用特定微控制器

  • 包裝:

    管件

  • 應(yīng)用:

    數(shù)字成像

  • 核心處理器:

    CR16C

  • 程序存儲(chǔ)器類型:

    外部程序存儲(chǔ)器

  • RAM 大?。?/span>

    32K x 8

  • 接口:

    總線訪問,Microwire/SPI,USART,USB

  • 電壓 - 供電:

    2.25V ~ 2.75V

  • 工作溫度:

    -10°C ~ 85°C

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    128-TFQFN,CSP 雙排,導(dǎo)熱墊

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    128-TECSP(10x10)

  • 描述:

    IC DGTL IMAGEPROC 128LAMINATECSP

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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