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LMC6462B-MDC_TI/德州儀器_LMC6462B DIE - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film天陽誠業(yè)

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  • 廠家型號(hào)：

    LMC6462B-MDC

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    TI

  • 庫存數(shù)量：

    35960

  • 產(chǎn)品封裝：

    con

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    24+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時(shí)間：

    2025-1-21 9:30:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號(hào)：LMC6462B-MDC品牌：TI

查現(xiàn)貨到京北通宇商城

  • 芯片型號(hào)：

    LMC6462B-MDC

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    TI1【德州儀器】詳情

  • 廠商全稱：

    Texas Instruments

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    31 頁

  • 文件大小：

    1692.77 kb

  • 資料說明：

    LMC6462 Dual/LMC6464 Quad Micropower, Rail-to-Rail Input and Output CMOS Operational Amplifier

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號(hào)：

    LMC6462B-MDC

  • 制造商：

    Texas Instruments

  • 功能描述：

    LMC6462B DIE - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    北京天陽誠業(yè)科貿(mào)有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    王偉越

  • 手機(jī)：

    13969210552

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    13969210552

  • 地址：

    德州市德城區(qū)三八東路東匯大廈A座1420室

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