首頁>LMH0071SQE>規(guī)格書詳情

LMH0071SQE集成電路(IC)的串行器解串器規(guī)格書PDF中文資料

LMH0071SQE
廠商型號(hào)

LMH0071SQE

參數(shù)屬性

LMH0071SQE 封裝/外殼為48-WFQFN 裸露焊盤;包裝為卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類別為集成電路(IC)的串行器解串器;產(chǎn)品描述:IC DESERIALIZER SDI W/LVDS 48QFN

功能描述

3G, HD, SD, DVB-ASI SDI Deserializer with Loopthrough and LVDS Interface

封裝外殼

48-WFQFN 裸露焊盤

文件大小

530.04 Kbytes

頁面數(shù)量

28

生產(chǎn)廠商 National Semiconductor (TI)
企業(yè)簡(jiǎn)稱

NSC美國國家半導(dǎo)體

中文名稱

美國國家半導(dǎo)體公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-1-10 23:00:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    LMH0071SQE/NOPB

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類別:

    集成電路(IC) > 串行器,解串器

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 功能:

    解串器

  • 數(shù)據(jù)速率:

    2.97Gbps

  • 輸入類型:

    LVCMOS

  • 輸出類型:

    LVDS

  • 輸入數(shù):

    2

  • 輸出數(shù):

    5

  • 電壓 - 供電:

    2.5V,3.3V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    48-WFQFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    48-WQFN(7x7)

  • 描述:

    IC DESERIALIZER SDI W/LVDS 48QFN

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
TI(德州儀器)
23+
QFN48EP(7x7)
7350
現(xiàn)貨供應(yīng),當(dāng)天可交貨!免費(fèi)送樣,原廠技術(shù)支持!!!
詢價(jià)
TI
2020+
QFP
80000
只做自己庫存,全新原裝進(jìn)口正品假一賠百,可開13%增
詢價(jià)
TI
18
QFP
530
一級(jí)代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力
詢價(jià)
TI
2016+
QFP
2585
只做進(jìn)口原裝現(xiàn)貨!或者訂貨,假一賠十!
詢價(jià)
TI/德州儀器
22+
QFP
354000
詢價(jià)
22+
5000
詢價(jià)
TI/德州儀器
2023
WQFN-48
50000
公司原裝現(xiàn)貨/支持實(shí)單
詢價(jià)
TI/德州儀器
22+
QFP
560
原裝現(xiàn)貨
詢價(jià)
TI
2024+
WQFN-48
16000
原裝優(yōu)勢(shì)絕對(duì)有貨
詢價(jià)
TI
23+
QFP
3200
正規(guī)渠道,只有原裝!
詢價(jià)