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LMP90077MHX集成電路(IC)的模擬前端(AFE)規(guī)格書PDF中文資料

LMP90077MHX
廠商型號(hào)

LMP90077MHX

參數(shù)屬性

LMP90077MHX 封裝/外殼為28-SOIC(0.173",4.40mm 寬)裸露焊盤;包裝為卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類別為集成電路(IC)的模擬前端(AFE);產(chǎn)品描述:IC AFE 1 CHAN 16BIT 28HTSSOP

功能描述

Multi-Channel, Low-Power 16-Bit Sensor AFE with True Continuous Background Calibration

文件大小

1.66304 Mbytes

頁面數(shù)量

64

生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡(jiǎn)稱

TI德州儀器

中文名稱

美國(guó)德州儀器公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-1-6 9:37:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    LMP90077MHX/NOPB

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類別:

    集成電路(IC) > 模擬前端(AFE)

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 位數(shù):

    16

  • 電壓 - 供電,模擬:

    2.85V ~ 5.5V

  • 電壓 - 供電,數(shù)字:

    2.7V ~ 5.5V

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    28-SOIC(0.173",4.40mm 寬)裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    28-HTSSOP

  • 描述:

    IC AFE 1 CHAN 16BIT 28HTSSOP

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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