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LMP90097集成電路（IC）的模擬前端（AFE）規(guī)格書PDF中文資料

LMP90097
廠商型號

LMP90097
參數(shù)屬性

LMP90097 封裝/外殼為28-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的模擬前端（AFE）；產品描述：IC AFE 1 CHAN 24BIT 28TSSOP
功能描述

Sensor AFE System: Multi-Channel, Low Power 24-Bit
封裝外殼

28-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）
文件大小

2.0005 Mbytes
頁面數(shù)量

62 頁
生產廠商 National Semiconductor (TI)
企業(yè)簡稱

NSC【美國國家半導體】

中文名稱

美國國家半導體公司官網
原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-2-24 10:22:00
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產品屬性

  • 產品編號：

    LMP90097MHE/NOPB

  • 制造商：

    Texas Instruments

  • 類別：

    集成電路（IC） > 模擬前端（AFE）

  • 包裝：

    托盤

  • 位數(shù)：

    24

  • 電壓 - 供電，模擬：

    2.85V ~ 5.5V

  • 電壓 - 供電，數(shù)字：

    2.7V ~ 5.5V

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    28-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）

  • 供應商器件封裝：

    28-TSSOP

  • 描述：

    IC AFE 1 CHAN 24BIT 28TSSOP

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
NS
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TSSOP-28
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