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LMP90097集成電路(IC)的模擬前端(AFE)規(guī)格書PDF中文資料

LMP90097
廠商型號

LMP90097

參數(shù)屬性

LMP90097 封裝/外殼為28-TSSOP(0.173",4.40mm 寬);包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的模擬前端(AFE);產(chǎn)品描述:IC AFE 1 CHAN 24BIT 28TSSOP

功能描述

Sensor AFE System: Multi-Channel, Low Power 24-Bit Sensor AFE with True Continuous Background Calibration
IC AFE 1 CHAN 24BIT 28TSSOP

封裝外殼

28-TSSOP(0.173",4.40mm 寬)

文件大小

1.68095 Mbytes

頁面數(shù)量

63

生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡稱

TI1德州儀器

中文名稱

德州儀器官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

原廠下載下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-1-22 20:00:00

LMP90097規(guī)格書詳情

LMP90097屬于集成電路(IC)的模擬前端(AFE)。由德州儀器制造生產(chǎn)的LMP90097模擬前端(AFE)模擬前端 (AFE) 是一種用于信號調(diào)節(jié)的半導(dǎo)體器件,由模擬放大器、運算放大器、濾波器和集成電路構(gòu)成。這種可配置功能塊能連接各種傳感器。分辨率范圍從 8 位至 42 位不等,通道數(shù)范圍為 1 至 256 個。

產(chǎn)品屬性

更多
  • 產(chǎn)品編號:

    LMP90097MHE/NOPB

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類別:

    集成電路(IC) > 模擬前端(AFE)

  • 包裝:

    托盤

  • 位數(shù):

    24

  • 電壓 - 供電,模擬:

    2.85V ~ 5.5V

  • 電壓 - 供電,數(shù)字:

    2.7V ~ 5.5V

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    28-TSSOP(0.173",4.40mm 寬)

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    28-TSSOP

  • 描述:

    IC AFE 1 CHAN 24BIT 28TSSOP

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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