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LMP91050MM集成電路（IC）的模擬前端（AFE）規(guī)格書PDF中文資料

LMP91050MM
廠商型號(hào)

LMP91050MM
參數(shù)屬性

LMP91050MM 封裝/外殼為10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）；包裝為卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶；類別為集成電路（IC）的模擬前端（AFE）；產(chǎn)品描述：IC AFE 1 CHAN 10VSSOP
功能描述

Configurable AFE for Nondispersive Infrared (NDIR) Sensing Applications
封裝外殼

10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）
文件大小

653.33 Kbytes
頁面數(shù)量

19 頁
生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡(jiǎn)稱

TI1【德州儀器】

中文名稱

美國(guó)德州儀器公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-5-22 17:58:00
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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    LMP91050MME/NOPB

  • 制造商：

    Texas Instruments

  • 類別：

    集成電路（IC） > 模擬前端（AFE）

  • 包裝：

    卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 電壓 - 供電，模擬：

    2.7V ~ 5.5V

  • 電壓 - 供電，數(shù)字：

    2.7V ~ 5.5V

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    10-VSSOP

  • 描述：

    IC AFE 1 CHAN 10VSSOP

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
TI
NA
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