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LMV105集成電路(IC)的音頻專用規(guī)格書PDF中文資料

LMV105
廠商型號

LMV105

參數(shù)屬性

LMV105 封裝/外殼為10-WFDFN 裸露焊盤;包裝為卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類別為集成電路(IC)的音頻專用;LMV105應用范圍:消費類音頻;產品描述:IC AUDIO SIGNAL PROCESSOR 10WSON

功能描述

Fixed-Gain Amplifiers

封裝外殼

10-WFDFN 裸露焊盤

文件大小

772 Kbytes

頁面數(shù)量

12

生產廠商 National Semiconductor (TI)
企業(yè)簡稱

NSC美國國家半導體

中文名稱

美國國家半導體公司官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-1-26 23:00:00

產品屬性

  • 產品編號:

    LMV1051SDX-BA/NOPB

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類別:

    集成電路(IC) > 音頻專用

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 功能:

    音頻信號處理器

  • 應用:

    消費類音頻

  • 接口:

    模擬

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    10-WFDFN 裸露焊盤

  • 供應商器件封裝:

    10-WSON(3x3)

  • 描述:

    IC AUDIO SIGNAL PROCESSOR 10WSON

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