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LPF6027T-3R3M_ABCO_Shape & Dimensions / Recommended Solder Land Pattern深圳龐田科技

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  • 廠家型號：

    LPF6027T-3R3M

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    ABCO

  • 庫存數(shù)量：

    48000

  • 產(chǎn)品封裝：

    6.0x6.0x3.0

  • 生產(chǎn)批號：

    2023+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2024-4-11 18:15:00

  • 詳細信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號：LPF6027T-3R3M品牌：ABCO

AI智能識別、工業(yè)、汽車、醫(yī)療方案LPC批量及配套一站

  • 芯片型號：

    LPF6027T-3R3M

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    ABCO詳情

  • 廠商全稱：

    ABCO ELECTRONICS CO.LTD

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    1 頁

  • 文件大小：

    115.47 kb

  • 資料說明：

    Shape & Dimensions / Recommended Solder Land Pattern

供應商

  • 企業(yè)：

    深圳龐田科技有限公司

  • 商鋪：

    進入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    吳小姐

  • 手機：

    13612858787

  • 詢價：
  • 電話：

    0755-33177008

  • 地址：

    深圳市龍崗區(qū)坂田街道楊美社區(qū)旺塘16巷12號13A

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